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2018
04-25

IBM,3M联手3D半导体“胶水”


IBM和3M今天表示,他们将开发新的粘合剂,旨在建立将被包装在3D半导体上的硅塔。

这次合作--IBM带来了半导体技术,3M是粘合剂专家 - 旨在通过新材料制造商用3D芯片。据IBM介绍,这个想法是将半导体堆叠到100个芯片上。这些芯片堆栈将允许更好的集成度和系统级芯片能力。计算,网络和内存可以堆叠在一个处理器上。 IBM已经概述了纳米级突破之前,但是要找到材料来封装这些3D硅摩天大楼是一个很大的障碍。需要新的粘合剂来传导热量并保持逻辑电路的冷却。换句话说,IBM可以堆叠一些芯片,但挑战会随着成千上万的堆栈而升级。

3M和IBM的目标是创造能够在2013年覆盖整个硅晶圆的粘合剂。3D处理器的第一代化合物将在大约相同的时间内用于平板电脑和智能手机等设备,但芯片堆栈更小。 IBM公司研究副总裁Bernard Meyerson在接受采访时表示,蓝色巨人与3M公司合作是因为每一方都有独特的技能。 IBM采用粗略的方法堆叠芯片并将它们连接在一起,但是这个过程没有扩展。 Meyerson说:“3M公司有着令人难以置信的创新。”他指的是纳米封装和其他粘合剂。他说:“胶水不是合适的词 - 它更像是一种散热解决方案,可以将芯片保持在一起,进行绝缘。”

虽然2013年似乎是一个积极的时间表,但迈尔森有信心公司将会到达那里。然后,3M将获得一种专门的粘合剂上市,IBM将进行堆叠芯片。

这个故事最初发表在ZDNet之间。